Teplovodivé pasty

Petr

Re:Teplovodivé pasty
« Odpověď #30 kdy: 15. 03. 2015, 09:50:23 »
Co myslíte, je možné aby teplovodivá (tepelný odpor snižující) pasta s nižší tepelnou vodivostí (W/m.K) prošla testem s lepším výsledkem než pasta s téměř dvojnásobnou tepelnou vodivostí?

Konkrétně mělo jít o pastu Thermaltake TG-1 (3W/m.K), která měla dosáhnout ještě lepších výsledků než Arctic Cooling MX-2 (5,6W/m.K).

Osobně mi nejde o tyhle pasty, ale něco jiného. Já používám Arctic Cooling MX-2 (5,6W/m.K), ale potřeboval bych přichladit, takže zvažuji koupi Arctic Cooling MX-4 (8,5W/m.K). Doufám ve snížení teploty o několik stupňů, alespoň o 4°C. Dnes mám teploty dvou jader CPU (40-51°C, 43-54°C). Klidně se k mým očekáváním vyjádřete. Prostě mne mate, že pasta s horší tepelnou vodivostí může dosáhnout lepších výsledků než pasty s lepší tepelnou vodivostí.

Pokud pastu kterou chci (MX-4) znáte a můžete ji porovnat s používanou (MX-2), uvítám toto porovnání.
Kupodivu mezi jednotlivými generacemi Arctic Cooling bude více rozdílů, než se na první pohled zdá. Varianta MX-1 prý úplně vytvrdla a bylo problém se jí v případě potřeby odstranit. O MX-3 jsem zase slyšel (parametry teď nemám před sebou, o tuto pastu se nezajímám, vím jen že tepelná vodivost je podobná jako u MX-4), že má tak velkou hustotu, že je problém ji nanášet. O MX-4 se hovoří že je podobná MX-2.

Jinak, pokud to někoho zajímá, Actic MX-2 je dobrá pasta. Rozhodně lepší než jakou do notebooku dal výrobce. Teplota klesla o několik stupňů i bez leštění plošky na straně heatpipe (a že by to potřebovala). Nahradil jsem jí i teplovodivou vložku (takovou tu milimetrovou žvýkačku) a bylo to opravdu znát. Názory na to zda je potřeba zahoření (u MX-1 to bylo 200 hodin) se liší, a já to posoudit nedokáži (protože si už nepamatuji teploty ihned po aplikaci).

Pokud připojíte názor, díky za něj. Jinak klidně pište vlastní zkušenosti.

K uvodni otazce: ano, je to mozne, a to zejmena v pripade nevhodne aplikace. Abychom vedeli, o cem se bavime, tady je nekolik hodnot tepelne vodivosti (ve W/mK, zdroj: wikipedia a Alza):

- vzduch: 0.026
- pasta AKASA Pro Grade+ AK-TC 5022: 4
- hlinik: 237
- med: 386

Z cisel vyplyva, ze:
1) Jakakoliv bezna pasta vede teplo radove lepe nez vzduch, proto je potreba nanest ji *prinejmensim* tolik, aby mezi obema plochami nebyly vzduchove bubliny
2) Jakakoliv bezna pasta vede teplo radove hur nez hlinik nebo med, proto je potreba nanest ji *nanejvys* tolik, aby neprerusila stycne plosky mezi procesorem a chladicem
3) Pri spravne aplikaci nebude pravdepodobne vysledny rozdil teploty CPU mezi 3 a 5.6 W/mK pastou prilis velky.

Myslim, ze kvalita pasty nebo treba lesteni se casto precenuje - viz nejake ty prispevky dole, kde se pise, ze "stary mazak" bez problemu patla obycejnou bilou pastu a je bez problemu, nebo ze se lestenim nic moc nezlepsilo.

Predevsim bych tedy dbal na spravnou aplikaci, ktera neni az tak jednoducha, jak se muze nekomu zdat. A tam, kde to jde, bych se vyhnul milimetrovym zvykackam a podobnym zverstvum.