Co myslíte, je možné aby teplovodivá (tepelný odpor snižující) pasta s nižší tepelnou vodivostí (W/m.K) prošla testem s lepším výsledkem než pasta s téměř dvojnásobnou tepelnou vodivostí?
Konkrétně mělo jít o pastu Thermaltake TG-1 (3W/m.K), která měla dosáhnout ještě lepších výsledků než Arctic Cooling MX-2 (5,6W/m.K).
Osobně mi nejde o tyhle pasty, ale něco jiného. Já používám Arctic Cooling MX-2 (5,6W/m.K), ale potřeboval bych přichladit, takže zvažuji koupi Arctic Cooling MX-4 (8,5W/m.K). Doufám ve snížení teploty o několik stupňů, alespoň o 4°C. Dnes mám teploty dvou jader CPU (40-51°C, 43-54°C). Klidně se k mým očekáváním vyjádřete. Prostě mne mate, že pasta s horší tepelnou vodivostí může dosáhnout lepších výsledků než pasty s lepší tepelnou vodivostí.
Pokud pastu kterou chci (MX-4) znáte a můžete ji porovnat s používanou (MX-2), uvítám toto porovnání.
Kupodivu mezi jednotlivými generacemi Arctic Cooling bude více rozdílů, než se na první pohled zdá. Varianta MX-1 prý úplně vytvrdla a bylo problém se jí v případě potřeby odstranit. O MX-3 jsem zase slyšel (parametry teď nemám před sebou, o tuto pastu se nezajímám, vím jen že tepelná vodivost je podobná jako u MX-4), že má tak velkou hustotu, že je problém ji nanášet. O MX-4 se hovoří že je podobná MX-2.
Jinak, pokud to někoho zajímá, Actic MX-2 je dobrá pasta. Rozhodně lepší než jakou do notebooku dal výrobce. Teplota klesla o několik stupňů i bez leštění plošky na straně heatpipe (a že by to potřebovala). Nahradil jsem jí i teplovodivou vložku (takovou tu milimetrovou žvýkačku) a bylo to opravdu znát. Názory na to zda je potřeba zahoření (u MX-1 to bylo 200 hodin) se liší, a já to posoudit nedokáži (protože si už nepamatuji teploty ihned po aplikaci).
Pokud připojíte názor, díky za něj. Jinak klidně pište vlastní zkušenosti.