SO-DIMM DDR2 200 vs. 204 pinů

[JardaP .]

Ale budu to počítat jen ze zajímavosti (už vím po čem jdu) - podle mne, jak se znám, nebudu schopen se dopočítat.

Tedy na to byste si mel napsat aplikaci, ktera to spocita na oskenovanem obrazku.

[Reklama]

[Ramses]

Tak jsem právě nezvládl bouřkový bateriový management a počítač se hibernoval kvůli kritickému stavu baterie. Takže pokud to někoho zajímá, tak na RAM nebývá označen číslem jen prbní pin, ale alespoň na Samsungech i pin poslední. Číslo u něj je pochopitelně 200.

P.S.
Pokud si někdo bláhově jako já myslí (protože dlouho neměl tu čest to vyzkoušet) že když má v napájecím schématu nastaveno

Nízký stav baterie 10% - žádná akce
Kritický stav baterie 5% - hibernace

že má dost času na připojení napájení, třeba až se bouře posune... tak se plete. Microsoft si myslí, že když počítač dosáhne nízkého stavu naterie, musí se okamžitě začít připravovat na hibernaci (operace trvající asi jednu minutu, maximálně dvě minuty) i když by dosažení uvedeného kritického stavu mělo být ještě desítky minut vzdálené. Řešením je nastavit si tento limit výrazně níže a blíže ke kritickému stavu.

[Ziktofel]

no, ja jsem nikdy priznivcem automaticky hibernace nebyl...

[JardaP .]

P.S.
Pokud si někdo bláhově jako já myslí (protože dlouho neměl tu čest to vyzkoušet) že když má v napájecím schématu nastaveno

Nízký stav baterie 10% - žádná akce
Kritický stav baterie 5% - hibernace

že má dost času na připojení napájení, třeba až se bouře posune... tak se plete. Microsoft si myslí, že když počítač dosáhne nízkého stavu naterie, musí se okamžitě začít připravovat na hibernaci (operace trvající asi jednu minutu, maximálně dvě minuty) i když by dosažení uvedeného kritického stavu mělo být ještě desítky minut vzdálené. Řešením je nastavit si tento limit výrazně níže a blíže ke kritickému stavu.

To je proto, ze ve Widlich trva kazda akce tak dlouho, ze si MS rezervuje dostatek casu, aby tu hibernaci stihli, nez chcipne baterka.

[Ramses]

To je proto, ze ve Widlich trva kazda akce tak dlouho, ze si MS rezervuje dostatek casu, aby tu hibernaci stihli, nez chcipne baterka.

Tak nevím, ale od doby co jsem nastavil

Nízký stav baterie 5% - žádná akce
Kritický stav baterie 3% - hibernace

tak počítač opravdu začne hibernovat až při těch 3% baterky a ne při deseti jak jsem to zaznamenal minule. Zřejmě nějaká chybka.

Musím ale potvrdit, že ty 3% mohou být pro některé  počítače (klidně jen čas od času) kritické a vůbec se nedivím že má Microsoft přenadstaveno 5%. Těch 10% to byla chyba. Dlouho jsem schémata napájení nesledoval. Poslední chybu (nesprávné nastavení) jsem zaznamenal před mnoha lety a způsoboval ji jakýsi SW pro vylepšení správy napájení, od té doby byl klid. Ale zpravidla jsem píchl počítač do sítě hned jak jsem uviděl výstražný symbol. Jenže teď jsem se podíval pořádně a ten výstražný symbol neoznamuje "nízký stav baterie", ale zhruba 25% baterie.

[Reklama]

[Ramses]

Čau lidi. Po pravdě jsem čekal, že mne někdo upozorníte na možný problém s napájením pamětí (což je kromě ceny v době vydání a ochoty zákaníků platit, nebo obecně občasných problémů určité kombinace HW a SW - obščas se to u různých sestav děje, viz ohlasy lidí v diskusích a po blozích), což se občas děje u stolních PC. Setkal se s tím někdo na notebooku, který obecně je schopen přijmout mnohem méně paměti RAM - 1,8V než stolní počítač?

A teď otázka do pranice. Rychlost sběrnice je 533 MHz. Dáte osobně přednost přednost CL4 (JEDEC2: 4.0-4-4-12-16 @ 266 MHz) nebo CL5 (5.0-5-5-15-20 @ 333 MHz) a proč (cena, rychlost, tepelné ztráty,...)? [JEDEC timings table: CL-tRCD-tRP-tRAS-tRC @ frequency]

Kromě toho bych se chtěl zaměřit v diskusi jen na výkon, rychlost. Jak odhadnu zda nižší doba latence předčí zvýšenou rychlost frekvence paměti. Pro jaké úlohy je vhodné jaké časování a odezva?

Díky za reakce.

[Kolemjdoucí]

Především je třeba uvědomit si, že CL se počítá jako násobek základního taktu paměti, tedy neznamená že CL4 je automaticky lepší než CL5, protože 4 je menší než 5.
V tvém případě je to 4*1/266 [ns] a 5*1/333 [ns] a shodou okolností je rozdíl zanedbatelný, tedy na data budeš čekat stejně dlouho.
Pochopitelně se projeví vyšší přenosová rychlost u 333 MHz, tedy verdikt je jasný ve prospěch CL5 333 MHz.

Vzhledem k aktuální architektuře procesorů se často vyplatí vyšší frekvence pamětí než menší CL, to proto že se většinou čte celá cache line (32-64 byte) najednou, tudíž vliv rychlosti je větší a vliv CL je menší.

[Ramses]

Díky za reakci, já si to pro sebe "spočítal"/odhadl stejně, jen jsem si nebyl jistý zda na výkon nemá nějaký vliv i vzájemný poměr frekvencí pamětí vůči frekvenci sběrnice, kvůli optimálnímu časování.

Teď bych otázku ještě rozšířil.

1. Jaký má dnes význam párování pamětí? Výrobce desky uvádí že to není vyžadováno.

2. A co PC2-5300 frekvence pamětí 667 MHz, frekvence sběrnice 333 MHz, časování 4-4-4. SW pro detekci HW (CPU-Z) sice píše o této (PC2-5300, 333 MHz) maximální propustnosti, ale o odpovídající časování (JEDEC) mi už jako alternativu nepředložil. Pokud zase jeden eshop nemá překlep tak prodávají právě SO-DIMM DDR2 667MHz CL4, tedy s CAS Latenci odpovídající 12ns. Navíc jsou tyhle paměti prodávány v páru a jsou osazeny pasivním chladišem.

3. Dejme tomu že stará paměť je CL4 a mohlo by se stát, že pokud osadím nové paměti (typu CL5) příliš mnoho, nastanou problémy. Co se přesně stane když bych namíchal paměti typu CL4 a CL5. Jde mi o to zda nedat přednost CL4 abych mohl eventuelně míchat paměti se stejnou latencí? Vadil by případný rozdíl ve frekvencích staré a nové paměti, nebo je dnes snížení taktu jednoho z modulů bezproblémové.

Otázky jak od školáčka, že? Člověk se v tom holt nehrabe každý den. Takže díky za názory.

[Kolemjdoucí]

1. Když si koupíš 2 ks paměti v jedné krabici, tak máš prakticky jistotu že paměti budou spolu fungovat.
2. Aktuální hodnoty na kterých to jede jsou v CPU-Z záložka Memory, ne v záložce SPD. SPD je obsah EEPROM na SDRAM modulu a jsou to pouze doporučené hodnoty.
3. Frekvence a CL je vždy pro všechny paměti v počítači stejné (čest výjimkám). Běžná deska si vybere CL a frekvenci podle první paměti na kterou narazí (čest výjimkám), tedy při míchání různých pamětí zažiješ spoustu vzrušení a dobrodružství. Když to nastavíš ručně podle té nejslabší, tak to bude fungovat.

[Ramses]

Opět ti Kolemjdoucí děkuji za reakci.

Jen tedy pro srovnání myšlenek... Míchat RAM (konkrétně notebookovou soDIMM) s různou latencí (CAS Latency) je stejně problematické jako míchat paměti s různým vnitřním taktem? Když by k tomu muselo dojít, je lépe snažit se mít shodné časování, nebo frekvenci?

Na trhu je docela dost DDR2 pamětí CL4, které ale mají mají vyšší takt (například 800 MHz) a někdy jsou i levnější než 667 MHz. Když koupím tyto paměti, dojde ke snížení jejich rychlosti, funguje to dnes bezproblémově? Bude se potom taková paměť v počítači chovat stejně jako DDR2 CL4 667 MHz (Bus 333 MHz)?

Ještě dvě otázky kolem rozměrů:
1. Head Spread - Když by překážel, bývá problém ho sejmout? Jde o klasické paměti? Někde jsem našel že pracovní teplota je 50°C, nebudou se pak bez rozptylovače tepla přehřívat? Pokud nejsou nalepovací je vhodné dát mezi plech a čipy teplovodivou pastu?

2. Ty nové paměti budou mít banky paměťových čipů z obou stran. Jsou sloty pro RAM v noteboocích standardně navrženy tak aby tam takovéto paměti vešly vedle sebe?

Opět děkuji za informace. Mějte se.

[Ramses]

Tak jsem se špatně podíval CL4 na 800 MHz jsou klasické dlouhé RAM, ne soDIMM.

Stejně by mne ale reakce i na tyto mé otázky zajímala. Napadá mne totiž, že by BIOS notebooku vůbec nemusel být schopný taktovéto paměti rozeznat. Jak by se v takovém případě zachoval mi není jasné, to že jde o paměť snad pozná. Má někdo takovou zkušenost?

[Kolemjdoucí]

Míchání pamětí je prosté, stačí se zamyslet:
- Frekvence musí být minimální hodnota ze všech použitích pamětí.
- Podíl CL/Frekvence nesmí u žádné paměti být menší, než je podíl Doporučovaná_CL/Doporučovaná_Frekvence pro tuto paměť.

Provozovat paměť na frekvenci nižší než doporučované je bez problémů o tom se vůbec není nutno bavit.

1) Nedoporučuji, některá agresivní taktování, byť jsou v SPD, někdy bez chladiče nefungují.
2) Většinou ano.

[Lol Phirae]

Takhle tady můžeš meditovat ještě rok.  Buď s tím zázrakem někam dojdeš a paměti na místě vyzkoušíš, nebo si to vobjednej přes eshop a do 14 dnů vrať.

[Kolemjdoucí]

BIOS si přečte parametry si přečte z SPD jedné nebo více pamětí a nějak se podle toho zařídí. Nic jiného v tom není.

[Ramses]

Takhle tady můžeš meditovat ještě rok.  ::) Buď s tím zázrakem někam dojdeš a paměti na místě vyzkoušíš, nebo si to vobjednej přes eshop a do 14 dnů vrať.

Na to bych asi nepřišel. Napřed si ale musím nějakou paměť vybrat, abych nedělal deset nástřelů. Není to vůbec tak jednoduché jak to vypadá, poku vám tedy není jedno co tam strčíte a zda to bude fungovat.

Nezná někdo web kde se dají nalézt běžné pracovní teploty pamětí jednotlivých výrobců. To co jsem našel já mne děsně mate. Transcend uvádí teploty které vypadají spíše na teploty skladovací (-40..+75/85°C), Kingston zase uvádí teploty jen v datasheetech ve kterých ho to napadne (já pak nevím jestli je 0-55°C standardní rozsah nebo naopak užší/nižší než normálně - celkem mi těch 55°C příjde dost o hubu, kór kdybych odstranil Heat Spreader). Corsair teď z hlavy nevím, ale právě s ním mám špatnou zkušenost ve stolním PC ohledně snížení taktu paměti na hodnotu podporovanou deskou (musel jsem se paměti zbavit, vůbec nefungovala, a vyměnit za tu se správnou frekvencí - prý ale chyba desky).