Mám před sebou 16 GB LPDDR5 a 32GB SO-DIMM a říkám, si jak je možné, že v SO-DIMM variantě je potřeba na to 16 švábů( na modul, z každé strany 2x4 šváby , takže2GB na šváb) a 16GB se vejde na jeden čip? oboje zjevně 4800 MT/s (jesli ale nebude zrada v menší bus width) Jediný rozdíl je, že LPDDR5 čip je zhruba plochou dvou těchto švábů) .... hodně zhruba tedy 4x vyšší hustota.
Tak si říkám je to možné, jsou tam nějaké kompromisy? (1. i přes papírové označení 4000 MT/S...32 GB/s může být reálná propustnost prá nižší vlivem počtu bank, latencí atd... 2.důvod vzniku pro LPDDR částečně znám, úspora místa, kratší dráhy k CPU a tím vůbec možnost nižsího napětí)
a praktická otázka, půjde to vůbec uchladit, když na tom poběží hra nebo nějaký 3D render?
Ono i SO-DIMM s heatsinkem se celkem nestoudně zahřeje, bez heatsinku i na teplotu .90. 3W na modul podle reportingu.
Generuje třeba LPDDR méně tepla v důsledku nižšího napětí? (Myslím v plné zátěži. doplněno, SO DIMM DDR5)
0 Odpovědí
882 Zhlédnutí