Výměna čipsetu na základní desce

[n0]

Chce si nekdo vyzkouset reballing Intel 8 Series chipsetu (haswell)? 10 let deska fungovala dokud nezacala blbnout - stacilo ohrat chipset na 40 stupnu a rozjela se. No moje amaterska oprava heatgunem failnula a ted je to ko uplne. Ale chyba je fakt jen v tom pripajeni chipsetu (ASUS znama chyba)

Predpokladam ze to nekdo za prachy udela, ale ekonomicky to nebude. Tak jestli nekdo studuje nebo si rad hraje s HW tak ze by si to na tom mohl vyzkouset? Kdyz to nevyjde nic se nedeje. Kdyz jo tak bych rodicum povysil PC :-D

Ja samozrejme koukal na videa, jenze kupovat zas milion toolu a zapikat se na tom uz asi neni rozumny v mym veku..

Brno.

[Reklama]

[RDa]

tak jeden pokus bych udelal, existuje nahradni novej PCH co tam chces dat?

[CFM]

Byly by fotky? Grilování bez zakrytí kondenzátorů a plastových prvků většinou nekončí moc dobře.

Obecně pouze ohřev (obzvlášť bez tavidla a na bezolovnaté technologii) je 0% šance na zlepšení. Je potřeba to sundat, vyčistit, vyměnit kuličky za olovnaté a vrátit zpět. Taky se hodí předehřev, protože desky s velkým množstvím vrstev hodně odvádí teplo a bez předehřevu se musí použít příliš vysoká teplota, což zvyšuje šanci něco zničit ...

[RDa]

Ten predehrev je nutny u techto veci.

Blby je, ze PCH ma divny ball pattern, neni to obycejna mrizka, takze univerzalni sablony nepomuzou na reball.

[CFM]

Na pastu je šablona nutná, ale hotové kuličky lze při dostatku trpělivosti rovnat pinzetou na a správná místa přímo. Nicméně tady jich budou stovky ...

[Reklama]

[n0]

tak jeden pokus bych udelal, existuje nahradni novej PCH co tam chces dat?

Nemam. Aktualni by mel fungovat, predtim stacilo chvilku "vyfénovat" a rozjelo se to. Teoreticky bych to mohl zkusit sundat a podivat se jakej to ma pattern.

Byly by fotky? Grilování bez zakrytí kondenzátorů a plastových prvků většinou nekončí moc dobře.

Obecně pouze ohřev (obzvlášť bez tavidla a na bezolovnaté technologii) je 0% šance na zlepšení. Je potřeba to sundat, vyčistit, vyměnit kuličky za olovnaté a vrátit zpět. Taky se hodí předehřev, protože desky s velkým množstvím vrstev hodně odvádí teplo a bez předehřevu se musí použít příliš vysoká teplota, což zvyšuje šanci něco zničit ...

Jo zkusim najit jak jsem to delal. Neposlal jsem na to rovnou 200C+ ale postupne predehrival. Okoli jsem zakryl kapton paskou - potom jsem si rikal ze jsem to mel prikryt radsi alobalem.. Premisa na zaklade lidi co to hodili cely do trouby a upekli a fungovalo jim to byla, ze to heatgunem pujde taky a nebudu ruskovat zbytek komponent. Ale kdo vi, treba jsem neco upekl ja.

[CFM]

Teoreticky bych to mohl zkusit sundat a podivat se jakej to ma pattern.

Nechal bych to jako poslední možnost. Utržené pady se opravují ještě hůř a v tomto případě by to ani nemělo cenu. Nejdřív bych pohledal na netu podle konkrétního typu desky/čipsetu. Díval jsem se do svých zásob a mám kuličky jen 0.5mm, což bude asi v tomto případě moc velké. Čekal bych tak 0.35mm.

Neposlal jsem na to rovnou 200C+ ale postupne predehrival. Okoli jsem zakryl kapton paskou - potom jsem si rikal ze jsem to mel prikryt radsi alobalem..

Chválím. Kaptonka je celkem OK.

Premisa na zaklade lidi co to hodili cely do trouby a upekli a fungovalo jim

Osobně jsem skeptický. IMHO buď náhoda, ale spíš fake.

[Buldr]

Opravitelné to přirozeně je, avšak otázkou zůstává, zda se taková oprava vůbec vyplatí, protože k opravám tohoto typu člověk sáhne až v okamžiku, kdy není zbytí a neexistuje rozumná náhrada např.: specifická zařízení. Příčina problémů může ležet zcela jinde, než se domníváte a pokud to s opravou myslíte vážně, budete potřebovat RTG na PCB, kterými zkontrolujete defekty pájení, popraskané vodivé cest (souhrnně se tomu říká VOID) a čert ví, jak jste tomu pomohl. Předehřev samozřejmě ano, ale pomocí regulovanou infračervenou zónovou deskou, protože jinak rozlámete už tak křehké ROHS spoje.

Naposledy jsem se takto mořil s Mac Pro (dobrý známý s hodně pádným důvodem, jinak bych ho s tím vyhodil), týden jsem strávil sháněním dokumentace - schématu, měřením a hledáním příčiny problémů (nakonec jsem mu vyměnil kompletně celou napájecí kaskádu, ISL 6336, 6367, D8904-C a polovnu toho odpadu, kterému říkají kondezátory). 

[r223]

Nejcastejsi pricina techto selhani neni kulicka, ale utrzeny intermetalicky kontakt (rozhrani med - nikl - zlato - Snx). To se na tech 200C neroztece a proto problem pretrvava. Kdyz se chip sunda, projevi se to padem, na ktery se nic nechde chytit, i kdyz utrzeny neni - staci ho ocistit a pak to jde.

Ale ze by se to tho nehdo chtel dobrovolne poustet

[🇺🇦 GPU]

Pro studijní účely je snad i lepší se vrtat ve funkční desce, než se snažit oživovat mrtvý kus, u kteréhé může být příčina nefunkčnosti jiná, nebo jich může být více.

[n0]

Nasel jsem foto

Opravitelné to přirozeně je, avšak otázkou zůstává, zda se taková oprava vůbec vyplatí, protože k opravám tohoto typu člověk sáhne až v okamžiku, kdy není zbytí a neexistuje rozumná náhrada např.: specifická zařízení. Příčina problémů může ležet zcela jinde, než se domníváte a pokud to s opravou myslíte vážně, budete potřebovat RTG na PCB, kterými zkontrolujete defekty pájení, popraskané vodivé cest (souhrnně se tomu říká VOID) a čert ví, jak jste tomu pomohl. Předehřev samozřejmě ano, ale pomocí regulovanou infračervenou zónovou deskou, protože jinak rozlámete už tak křehké ROHS spoje.

Naposledy jsem se takto mořil s Mac Pro (dobrý známý s hodně pádným důvodem, jinak bych ho s tím vyhodil), týden jsem strávil sháněním dokumentace - schématu, měřením a hledáním příčiny problémů (nakonec jsem mu vyměnil kompletně celou napájecí kaskádu, ISL 6336, 6367, D8904-C a polovnu toho odpadu, kterému říkají kondezátory).

Jasne ja souhlasim, proto jsem to psal zde, treba nejakej student co se v tom rad vrta bude mit cas. Dnes je to obecne tak, ze cas cloveka je drazsi nez koupit bazarovku/nove zarizeni. Sam jsem se takhle vrtal v nejakym trafu k zarivce a pokud clovek neni profik tak je to na dlouho a s nejistym vysledkem. Ale tady ta deska jela klidne mesic v kuse kdyz jsem predhral chipset na cca 40+C. Z prvu jsem podezrival kondiky nebo neco kolem, jenze googleni a FEN stale ukazoval na chipset.

[n0]

Nejcastejsi pricina techto selhani neni kulicka, ale utrzeny intermetalicky kontakt (rozhrani med - nikl - zlato - Snx). To se na tech 200C neroztece a proto problem pretrvava. Kdyz se chip sunda, projevi se to padem, na ktery se nic nechde chytit, i kdyz utrzeny neni - staci ho ocistit a pak to jde.

Ale ze by se to tho nehdo chtel dobrovolne poustet

Jo kdyz nad tim premyslim tak asi nechci nikoho tak trapit V cine se dnes daji koupit nejaky pofiderni LGA1150 desky nebo obcas na bazaru neco za strasny prachy tak asi tak nebo to rozprodam. Ale je to smutny ze komplet funkcni stroje odrovna malickost ktera se jeste k tomu da opravit.

Pro studijní účely je snad i lepší se vrtat ve funkční desce, než se snažit oživovat mrtvý kus, u kteréhé může být příčina nefunkčnosti jiná, nebo jich může být více.

Jak jsem psal, komplet vse funkcni po predehrati. Heatgun na uz nvm kolik - video uz jsem asi smazal a teplotu jsem kontroloval infra teplomerem.

[🇺🇦 GPU]

Komplet funkční stroje se dnes vyhazují bez závad, bohužel.

Ale je to smutny ze komplet funkcni stroje odrovna malickost ktera se jeste k tomu da opravit.

[Buldr]

...

Znalosti, dokumentace, zkušenosti a nezbytná zručnost zůstávají pevně dané, avšak potřebuje přístup k nezbytnému technickému vybavení, které si student dovolit nemůže – jistě, školní laboratoř, nebo přístup během praxe zůstává asi jedinou možností, pokud je náležitě vybavena. Možná jsem zkrátka jen profesionálně deformovaný. U výměny (99 % všech závad spotřební elektroniky padá na 22 uF šmejdy, které jsou narvané u SMD – sázka na jistotu) kondenzátoru, SMD … to vybavení není zase tak nákladné. Vyměnit vadné NAND (Mac Mini) je práce asi hodinu – tedy pokud člověk ví co dělá a má k tomu k dispozici plně regulovanou kombinovanou pájecí stanici (pájecí, vakuová, horkovzdušná a ještě mikroskop s IR zónovou deskou), když se dělají opravy pro zákazníka (musí jít o opravdu kritická zařízení), je absolutní nezbytností ještě kompletní měření a defektoskopický RTG (nejsou zadarmo).

Nedivím se, že to málokdo udělá. Nevyplatí se to, pokud nejde o opravdu klíčový prvek, jehož výměna by znamenala odstavit třeba na měsíc celou výrobu a celé to vyměnit. Mac Pro jsem opravoval pro známého a sehnat k tomu dokumentaci (abych mohl najít příčinu problému) zabrala více, než samotná oprava. Důvodem bylo, že si to pořídil s diagnostikou (samozřejmě spřáhli to natvrdo, prodali pár kusů a dávno zanikly) a nové by ho vyšlo jako barák, což 3 roky před důchodem nemělo smysl.

Se starou páječkou Tesla jsem se naopravoval dost, čili nechci nikoho podceňovat, jen konstatuji svůj pohled a nutno podotknout, že dost profesionálně zdeformovaný.

[Standa2017]

Co zkusit zakoupení nového nakuličkovaného chipsetu https://vi.aliexpress.com/item/1005008841586701.html (je tam více variant)

Je to sice risk, protože Číňanům se u součástek moc věřit nedá, ale zase cena není žádná darda. Oni zrecyklují cokoliv a kolikrát na pouzdru danou součástku přeznačí apod.

Starý chipset by se horkým vzduchem sfoukl, zbytky cínu by se odsály licnou, pájecí plošky by se pákou očistily a zkontrolovaly, znovu by se odsály licnou, nanesl by se flux a nový chipset by se opět horkým vzduchem připájel.
S trochou štěstí na to stačí levná pájecí stanice s horkovzduchem nebo regulovaná horkovzdušná pistole.