OP už svůj problém rozhodl/vyřešil, já mu přeji příjemnou zábavu.
Víceméně "do záznamu" dodám:
Ty mas doma klimu? Na chlazeni PC? Znam par lidi ktery tezej, maj na to minimalne mistnost s klimou, protoze jinak by se to neustale vypinalo kvuli prehrivani, takze si to pekne sumi ve vyhrazeny mistnosti a v pekny zime a defakto i cistote. Vubec bych se toho nebal.
Jasně. Klimoška jako způsob, jak uchladit ty sežrané stovky wattů. Ano klimoška taky filtruje prach. O kolik se místnost ohřeje díky těžbě, to záleží kolik je těch wattů a jak velká je místnost - ale pokud se bavíme o pár stupních Celsia, se kterými klimoška pomůže, a díky tomu přestane teplota čipu narážet na Tj(max) někde kolem 100*C, tak to pro mě není zrovna konejšivá informace :-)
Realita je totiz ta, ze elektrickym soucastkam vadi zdaleka nejvic vypinani a zapinani, protoze tam vznikaji proudovy razy, a to je presne to, co je znici. Potazmo zmeny teploty. Konstatni teplota je naopak naprosto idealni.
Při zapínání a vypínání je docela zlo
inrush do kapacitní zátěže - ten se ale týká pouze místa, kde dojde k "sepnutí natvrdo". U PCčka na 230V je to kolíbkou na zadní straně napájecího zdroje resp. při zastrčení do zásuvky, pokud zdroj kolébkový vypínač na silové straně nemá. Tuhle řachu schytá pár součástek a spojů na primáru: pojistka, usměrňovač, kondenzátor na primární straně. Je několik způsobů, jak toto ošetřit (omezit špičkovou hodnotu proudu) - prakticky paradoxně daleko větší "lupanec" dávaly staré AT zdroje, ve srovnání s moderními výkonnými ATX. Mířím ale jinam: počínaje hlavním měničem v napájecím zdroji už zbytek napájecí kaskády najíždí plynule. Pravda, maximálním výkonem daného měniče = při maximálně otevřené PWM střídě. Ale v provozních mezích. Tohle samo o sobě součástkám prakticky neubližuje. Tenhle zvýšený odběr pár desítek milisekund při startu může ale "zasadit ránu do vazu" měniči, který je vyhřátý dlouhým provozem při vyšší teplotě a zátěži.
Nemohu popřít, že
pravidelné změny teploty jsou velké zlo, protože vyvolávají cyklování mechanických pnutí. Což je dobrota pro bezolovnaté kuličky BGA pouzder, elektrody SMD MLCC keramiky apod. Cyklování teploty do hlubokého mínusu v kombinaci s vibracemi, to je údajně oblíbený test case pro vojenskou elektroniku :-)
Ale: paušálně tvrdit, že těžební grafika, která natočila pár let blízko Tj(max) v konstantní zátěži a teplotě, byla vcelku v bavlnce a tedy je skoro jako nová... to mi přijde nepodloženě optimistické :-)
Při vyšších teplotách pozvolna degradují polovodiče. U logických IO je to poznat na svodovém proudu. Pravda je, že tohle je problém asi spíš při opakovaném letování čipů (reballing) kde teploty dosahují po krátkou dobu vysoko nad strop provozní teploty. Nemám představu, nakolik je to problém při provozu poblíž Tj(max) po delší dobu.
Vybavuju si vysvětlivku
jednoho youtubera co opravuje jablečný HW, že konkrétní přehřívající se velký čip (už nevím jestli south bridge nebo GPU nebo co to bylo) odchází konkrétně na degradaci interních propojů mezi čipem a piny v BGA pouzdře. A že pomůže zapéct/pofoukat, ale jenom dočasně (= radí pofoukat a rychle střelit do frcu).
U vlhkých elytů platí, že rozdíl 10*C = dvojnásobek (resp. polovina) životnosti. Ohledně solid polymeru jsem svého času žádný vzorec nenašel, a obecně má násobně vyšší dovolený střídavý proud ve srovnání s "podobně velkým" vlhkým elytem (protože zlomek ESR). Ale ani polymerní kondíky nemají rády přetížení a životnost jim s teplotou taky klesá. Při 105*C mívají slíbeno něco jako 2000-5000 hodin. A vcelku nemějte obavu, že po 20 letech praktického používání polymerních kondíků (= mnoho generací designů desek) jim výrobci grafik nechávají ve VRM kdovíjakou rezervu dovoleného střídavého proudu.
Na teplotu je háklivá
údajně také MLCC keramika. Odkaz vede na XLS tabulku, ve které si můžete pohrát s teplotou a napětím. V tom vzorci je bohužel poměrně dost konstant o neurčité hodnotě v poměrně širokém rozpětí, každopádně to není hezké čtení ani pokud dosadíte optimistické hodnoty.