A o jakých procentech výkonu celé sestavy pro takové to domácí kompilování a hraní se tady bavíme?
Pokud jde o X3D vs. ne-X3D, tak to myslím
již zmíněný Phoronix dost pečlivě obenchmarkoval... konkrétně na 9950X3D a jemu podobných.
Pokud jde o možnost, třeba nějak omezit build environment, aby měl afinitu jenom k jednomu čipletu - tak nevím, jak bych toho dosáhl :-) Je to jeden z důvodů, proč jsem pro své potřeby krotil své choutky a zůstal u jednočipletového X3D.
Jinak... než nějaké esoterické efekty kolem latencí cache a mezi-čipletových a cache invalidation a kdesi cosi, u starého X3D bych se bál přehřívání jader na CPU die, pokud jim dáte za uši paralelní kompilací (což je jedna z tepelně nejúčinnějších zátěží). Že to taky mohlo throttlovat, pokud si člověk nedal extra záležet na chlazení. Praktické pozorování: 5700X3D (AM4), kvalitní pastou přivážete nehorázný měděný chladič, který podle palce má nějakých 35-40*C (jeho pata je vlažná), dáte kouř CPU jádrům, a pozorujete teploty kolem 90*C... V idle jste na 45.
Toto je vyřešeno už v následné generaci (první v socketu AM5). Prostě v tom sendviči začali dávat CPU die blíž k heat-spreaderu, a SRAM cache die až za něj.
Svou roli může hrát taky indiová pájka mezi IHS a křemíkem, která nemá zdaleka tak dobrou tepelnou vodivost jako měď, a té pájky tam může být klidně skoro milimetr...