Ahoj, tiez sa chystam zapiect dosku, mam vsak otazku z ktorej strany ju mam do truby dat? Cital som ze zo spodu sa maju spravit nejake gulicky z alobalu ktore ju podopieraju aby nebola priamo na pekaci. Ktorou stranou teda opriet o tie gulicky? A druha otazka je, mame doma trubu kde sa da nastavit spodny, alebo horny ohrev, mam pouzit niektory z nich, alebo to piect z oboch stran?
Já teda zrovna nedělám SMD montáž, ale až následné operace. Ale v zásadě, velkými, těžkými součástkami nahoru. U těch hrozí riziko odpadnutí. Ty malé budou držet i zespodu desky kapilárními silami. A jak už mnoho lidí předestřelo, pokud jsou na desce vývodové součástky, hlavně kondenzátory, bylo by ideální je odpájet a pak zase zapájet. Dneska by jich mělo být již minimum, pokud vůbec. Jednak se zlepšují SMD součástky a druhak je opruz a drahé je na desku montovat.
Co je asi nejhorší, že při tom pečení není na desce tavidlo. (Pokud tam teda nezbyly tavidlové zbytky po nějaké No-clean pastě. A ty už stejně nejspíš nebudou fungovat.) Bez tavidlo se pájí fakt blbě, spíš to nejde vůbec. Na druou stranu, z praxe se ukazuje, že ten reflow v kuchyňské troubě funguje. Alespoň nějakou dobu.
A do třetice, já bych tam pustil horkovzduch. Pak budeš mít po celé troubě tu teplotu rovnoměrnou. Pokud ta trouba umí horní + spodní + horkovzduch, tak to. Teplotu určitě na těch 250°C, ideální by bylo k desce přidat i teploměr, abys viděl, jaká je skutečná teplota. A trik, který mi ukázal kolega, je ustřihnout si malý kousek cínu (Pb-Free), položit jej na tu desku a sledovat, kdy se začne přetavovat. Tak poznáš ideální teplotu. A určitě tu desku něčím podložit, ať se z ní neodvádí teplo do toho plechu.
Co by nebylo špatný, je du desku pár hodin temperovat v troubě na 60°C , ideální i s větším sáčkem silikagelu, ať se vysuší součástky. Hint SMD popcorn effect.
Ale popravdě, těch věci co mohou rozbít PCB desku je nesutečně moc. Reflow může pomoci hodně často, hlavně co se týká BGA čipů. Ale není to všespásné.
41 Odpovědí
13741 Zhlédnutí