@nobody(ten pravej) :
>
https://fit-iot.com/web/products/airtop2/airtop2-specifications/Ano! Palec nahoru za procesor z rubu motherboardu.
V patici? To jsem asi ještě neviděl, ale proč ne...
By mě zajímalo, jestli mají kromě CPU na chladič přivázáno i něco dalšího. Totiž nejen procesor topí.
@anonym:
>
https://www.asrock.com/mb/Intel/X299E-ITXac/Huf, to ke kus! No jestli tam mají ve VRM jenom těch 5 polymer-tantalů od Panasonicu, tak to nevidím na dlouhou životnost. To by ten VRM musel bejt *hodně* vychytanej aby skládal fáze hezky za sebou / minimalizoval střídavou složku...
Obecně:
Procesor nekonvertuje elektrický příkon na "výpočetní energii". Procesor konvertuje elektrický příkon na teplo. Chová se jako topné těleso. Něco přidají méně žravé součástky okolo, nějaké teplo vzniká ztrátami ve VRM (na motherboardu) a v napájecím zdroji. Všechno tohle teplo je třeba odvést, jinak se bude hromadit pouze v nevelké vlastní tepelné kapacitě součástek uvnitř = poroste *teplota*. Pasivní počítače se vyznačují tím, že všechny součástky uvnitř chladící skříně běží na vyšší teplotě, než je teplota skříně. Na rozdíl od větraného počítače, kde se chladící vzduch dostane i na teplosměnné plochy uvnitř.
Vemte si, že pasivní skříňka o téhle velikosti:
http://www.aaeon.com/en/p/fanless-embedded-computers-aec-6920/uchladí důstojně cca 20W topného výkonu.
A teď si představte, jakou plochu by ta krabice musela mít, aby se pasivně uchladilo 100W+.
Hlubší a hustší žebra při pasivním chlazení moc nepomohou. A hliník o tloušťce 5 mm účinně roznese teplo na vzdálenost třeba jenom na 10-15 cm. Takže vodník / heatpajpy nebo ještě tlustší řízek hliníku.
Čili jedna věc je venkovní plocha. Pominu prostorové uspořádání okolí = kolik je kolem místa a jaká je šance na volnou cirkulaci vzduchu. (Další věc je navázání zdrojů tepla uvnitř počítače na vnější žebrovanou skříň.) Dokud se nepodíváte dovnitř, je pravděpodobnější hypotéza, že to taiwanec navrhl blbě, nebo že mu to ve výrobě zoptimalizovali.
Osobně považuji za optimální uspořádání s procesorem na rubu desky. Obvykle v BGA pouzdru = přímo letovaný. Tímto je CPU na rubu desky nejvyšší součástkou, a není problém ho přisadit naplocho přímo na chladič. Žádný dlouhý / štíhlý / odfláknutý tepelný most.
Přímá tepelná vazba je kvalitnější a méně krkolomná i oproti scénáři, že byste standardní ITX motherboard umístili na dlouhé distance lícovou stranou k plochému chladiči, a teplo přenášeli hliníkovým (spíš měděným) "tepelně-distančním kvádrem". (I taková konstrukce je občas k vidění. Přibližně viz dvě přiložené fotky.)
Umístění CPU z rubové strany znamená, že se otočí pořadí signálů v paralelních sběrnicích, např. k DIMM paticím! oproti stavu "jak to pánbůh Intel zamýšlel". Tzn. navrhnout plošák bude o něco větší oříšek, než vzít referenční motherboard od Intelu a trochu dochutit.
Kromě CPU jsou v počítači další topné součástky. VRM bude trochu topit, i pokud se jeho účinnost přiblíží ideálním cca 95% (synchronní usměrnění). Takže nejlíp ho taky přivázat, nebo aspoň některé velké součástky (FETy, indukčnosti). Obecně pokud vezmu ATX motherboard, a třeba vodníkem mu ochladím jenom procesor, a ten procesor hodně žere, tak riskuju odpálení VRM (MOSFETy, kondenzátory) = je potřeba chladit i další věci kromě CPU. Občas třeba vidím, že se výrobce snaží chladit i SODIMM.
Problém je, že mechanická tolerance "výšky" SMD součástek nad rovinou plošáku je nenulová. Takže pokud potřebujeme o chladič opřít víc než jednu součástku, nepůjde to "kov na kov" s pouze minimální vrstvičkou pasty. Tolerance výrobci s oblibou řeší šedou ŽVEJKAČKOU. Problém je o to horší, že různé součástky jsou i jmenovitě různě vysoké. Jsou k vidění dosedací plochy stupňovitě frézované pro lepší přizpůsobení součástkám na motherboardu, nebo různě tlusté "distanční plíšky" - ale poslední slovo má vždycky žvejkačka. A pokud skutečně kromě CPU jsou přivázané i další součástky, tak jsem ještě neviděl, aby CPU měl pastu a jenom ostatní smetí okolo mělo žvejkačku = žvejkačku pak dostane i procesor! A vrstva žvejky mezi chladičem a čipem CPU je klidně půl milimetru. V lepším případě to jde napravit vyhozením žvejkačky na CPU (náhrada pastou) a upravením tloušťky /dávkování žvejkačky na ostatních součástkách, aby si to celé sedlo dohromady...
"Pokud na tom udržím ruku a nesmrdí to, tak to má šanci nějakou dobu fungovat" - dávná bastlířská hypotéza, o které se mnou dodnes v práci kolegové polemizují.
http://support.fccps.cz/download/adv/frr/teplo.pdfJako že jsem moc outlocitnej.
Zobrazit příspěvky
