Fórum Root.cz
Hlavní témata => Hardware => Téma založeno: herodes 29. 11. 2017, 18:39:19
-
Ahojte, nasiel som doma stary nepojazdny notas, ktory sa ani nezapne. Bol v servise, a diagnoza bola odpalena maticna doska. Tak ma napadlo skusit tu maticnu dosku upiect, nakolko na nete to malo dobre ohlasy. Problem je ze som to este osobne neskusal.
Ake su vase skusenosti? Myslite ze na notas ASUS K53SV by to mohlo zabrat? Poprpade ocenim nejake rady :)
-
Opravdu ten recept nebyl na pečenou placentu?
-
Pečenie dosky v trúbe je krajne riziková záležitosť a možnosť, že sa týmto doska opraví je veľmi nepravdepodobná. Doska obsahuje spústu súčiastok, ktoré sú veľmi citlivé na teploty, ako napríklad kondenzátory, ktoré pri zohriatí na vysokú teplotu môžu vytiecť a tým pádom sa zničiť. Tak isto polovodiče pri teplotách nad cca 110 C sa zničia.
-
Nechem tu davat priamo odkazy, aby som neporusil nahodou nejake pravidla, ale ak si vygooglite pecenie maticnej dosky v trube tak vam tie odkazy hned najde :) 250 stupnov na 5 min.
-
Osobní zkušenost. Noťas sice nebyl úplně KO, ale měl už nefunkční konektor pro HDD a USB začaly zmatečně vynechávat -> nebylo už moc odkud spouštět OS... Pečením nebylo moc co pokazit.
Od té doby mi pár lidí říká "Čau, pekaři". Upekl jsem jí, ale:
1) odloupnul se paměťový čip grafiky
2) PCMCIA slotu to teplo nedělá dobře (roztekly se plasty = nepoužitelný; ne, že bych ho kdy použil...)
3) deska samozřejmě KO
4) nabíjení baterie stále fungovalo ;D
Pokud to nejede a není Ti líto času, zkus to. Z desky sundej VŠECHNO - co je přišroubovaný, dolu, co je přilepený, dolu, co je jakkoliv jinak oddělitelně přidělaný, dolu. Patice na CPU to přežije. Desku podlož, aby nebyly součástky v kontaktu s podkladem/plechem (pak se to hne a máš všechno během sekundy přeletovaný o milimetr vedle ;D ).
Už si to nepamatuju přesně, ale tuším, že "pečeme v předehřáté troubě při 210 stupních 10 minut" (to si ještě ověř).
Mimochodem: Na tohle téma jsem tu čekal roky! Díky, konečně jsem někde mohl předat zkušenosti ;D
-
Budem musiet asi aj najst nejaky poriadny pekac, pretoze ak sa v tom teple trocha ohne zrejme tiez to maticnej velmi nepomoze :D
-
Budem musiet asi aj najst nejaky poriadny pekac, pretoze ak sa v tom teple trocha ohne zrejme tiez to maticnej velmi nepomoze :D
Já si dovolím bejt upřímnej - stejně se to posere ;D
-
Každopádně máš pravdu - chce to pořádnej pekáč a dobrou troubu (aby těsnila a nějak přiměřeně přesně ohřívala). Budu držet palce, nicméně jsem skeptik. Určitě nám sem ale pak napiš, jak jsi dopadl! Třeba Tě pak taky budu oslovovat "pekaři" ;) Jestli je ten noťas teď nefunkční, není důvod to nezkusit ;)
-
Jo, zajtra, alebo pozajtra sa na to chystam, dam potom vediet :)
-
Opravíš letované spoje a zničíš kondenzátory. Opravdu jsou všechny závady způsobené studenými spoji a nikdy zničeným čipem ?
-
Este otazka, treba potom pastovat procesor, atd?
Opravíš letované spoje a zničíš kondenzátory. Opravdu jsou všechny závady způsobené studenými spoji a nikdy zničeným čipem ?
To uprimne netusim, bol som s tym v servise, a povedali len ze je tam odpalena maticna doska, a nova sa neoplati kupovat.
-
... při 210 stupních 10 minut" ...
To je strasne moc .... Ja bych sel tak na 150-180 (beznej pajeci cin tece nekde mezi 180-200), protoze nepotrebujes aby to uplne teklo, a tak 5min max. Spis pro zacatek min, dopict se to da dycky. V principu to ani nemusis davat do trouby, vykonejsi horkovzdusna pistole by mohla stacit.
Jo a fungovalo to velmi dobre na IBM T40/41, tem totiz driv nebo pozdejs odpadlo vlivem teploty a vadnyho chlazeni GPU. Tudiz stacilo opekat prave pouze to a jeho okoli.
MW funguje taky, jen se tam hur odhaduje vykon/doba/teplota, chce to vyzkouset, a nekterem typum IO to nedela dobre.
-
Pečenie dosky v trúbe je krajne riziková záležitosť a možnosť, že sa týmto doska opraví je veľmi nepravdepodobná. Doska obsahuje spústu súčiastok, ktoré sú veľmi citlivé na teploty, ako napríklad kondenzátory, ktoré pri zohriatí na vysokú teplotu môžu vytiecť a tým pádom sa zničiť. Tak isto polovodiče pri teplotách nad cca 110 C sa zničia.
Ak je doska už nefunkčná nemá čo stratiť.
-
Pečenie dosky v trúbe je krajne riziková záležitosť a možnosť, že sa týmto doska opraví je veľmi nepravdepodobná. Doska obsahuje spústu súčiastok, ktoré sú veľmi citlivé na teploty, ako napríklad kondenzátory, ktoré pri zohriatí na vysokú teplotu môžu vytiecť a tým pádom sa zničiť. Tak isto polovodiče pri teplotách nad cca 110 C sa zničia.
Ak je doska už nefunkčná nemá čo stratiť.
To je samozrejme pravda, avšak opraví sa to iba v prípade, ak je závadou studený spoj a pri pečení niečo iné nezničí. Šanca tak 1 ku 20.
-
... Tak ma napadlo skusit tu maticnu dosku upiect, ...
To nemáte tam na východě jídlo?
-
Tento způsob opravy je nouzovka, ale může být funkční. Určitě bych to nedělal při 250 °C ale 180 až 200 cca 8-10 min. Deska musí být odstrojená a pokud to pojede, je třeba počítat s tím, že to může vydržet třeba jen pár dalších dnů nebo týdnů. Je to sázka do loterie, ale může se podařit a pojede to ještě i pár let. Je to stejně mrtvé, tak není problém zkoušet, když to někoho baví :)
-
Vyznam to ma minimalny a byt tebou, tak do toho nejdem. Ked uz to chces urobit, tak ten notebook rozobrat a piect len tu zakladnu dosku.
Osobne na to pouzivam teplovzdusnu pajkovacku a nahrievam nou len konkretny chip. Zatial to bol vzdy graficky chip. Pozeram, ze aj tvoj notebook ma externu grafiku.
Takato oprava je len docasna a kratkodoba(par tyzdnov az mesiace, vynimocne viacej ako rok). Da sa to tak opakovane opravovat.
-
Nemám síce skúsenosti s pečením, ale už som sa niečo naspájkoval. Ak je vzduch dostatočne teplý, cín sa roztaví behom sekúnd. Nechávať to tam minúty je podľa mňa "dobré" len na to, aby sa roztopili plasty a zničili súčiastky. Pri 200°C sa RoHS cín vôbec neroztopí - podľa wiki je teplota topenia týchto zliatin niekde pri 217-220°C. Ja keď sa snažím odletovať niečo z priemyselne vyrobenej dosky, musím obvykle ísť nad 250°C.
Takže ja by som doporučil ísť na vyššiu teplotu než 220°C a nechať to tam kratšie. Keď to nič nespraví, tak to vždy môžeš dať dopekať znova, ale ako sa to raz roztečie, tak už to nezachrániš.
-
Pozor na teploty. Olovnatá pájka měla teplotu tavení kolem 180 stupňů, ale bezolovnatá má teplotu tavení 220 - 235 stupňů. Trouba je nesmysl. V případě opravy NTB desky přetavit velké čipy (chipset, GPU). V amatérských podmínkách bych použil minimálně fén a horkovzdušnou pistoli, lépe dvě horkovzdušné pistole. Základní desku chytit do nějakého držáku, aby se na ni zespodu dalo foukat fénem. Zamaskovat z vrchu okolí čipu alobalem. Zespodu pořádně prohřát desku v místě čipu, kolem 150 stupňů je ideál. To fén nedá, ale lepší něco než nic. Rozdíl teplot nebude tak velký. Soustavně foukat zespodu, a z vrchu přetavit horkovzdušnou pistolí 240 stupňů. Stačí do půl minuty.
-
Aušusy se suší naloupané na plechu na 250° na médium.
Receptura na Lenova je 4 minuty s koriandrem.
Zatímco Apple se dělá nakrájený v těstě jako štrůdl.
Acery (jen lístky) se spíš louhují do 90°– Jako čaj.
Hápé se zapékají jako francouzské brambory.
Fujitsu se peče jako ryba.
MSI se grilují.
Dell se dellá ve velkém hrnci jako králík.
Toshiba pozor – není jedlá.
-
Jak to tady čtu, tak mě napadá: Není jednodušší ty spoje přejet páječkou?
Horkovzdušná pistole s úzkým proudem by mohla být také dobrá.
-
Pozor na teploty. Olovnatá pájka měla teplotu tavení kolem 180 stupňů, ale bezolovnatá má teplotu tavení 220 - 235 stupňů.
No právě: Pozor na teploty! To není potřeba ODPÁJET, jen natavit ty spoje, aby ty stuďáky zase začaly fungovat. Když se to přežene s teplotou a časem, tak se to roztaví moc a je finito.
A ano, trouba je sice svým způsobem nesmysl, pořádně se to dělá jinak, ale kdo tu výbavu běžně má že? Tak se rozmohlo tohle kupodivu často funkční bastlení. Takže kdo chce, ať si to klidně zkusí, stejně to už je po smrti, tak když se to podaří, bude z toho mít třeba radost.
-
Ahojte, nasiel som doma stary nepojazdny notas, ktory sa ani nezapne. Bol v servise, a diagnoza bola odpalena maticna doska. Tak ma napadlo skusit tu maticnu dosku upiect, nakolko na nete to malo dobre ohlasy. Problem je ze som to este osobne neskusal. Ake su vase skusenosti? Myslite ze na notas ASUS K53SV by to mohlo zabrat? Poprpade ocenim nejake rady :)
myslim, ze na K53S ano, na K53SV tezko ....
-
Ztráta času, zasraná trouba a jedovatej smrad po celým baráku.
-
Pokud se to neroztaví, tak se to neopraví. Proto je trouba nesmysl, z desky by z té strany co je dolů lehce opadaly součástky. Nižší teplota to zase "opraví" jen tak, že se vlivem tepelné roztažnosti ty spoje třeba spojí, třeba ne, záleží jak si to při chladnutí "sedne".
Ta obyčejná horkovzdušná pistole v prvním hobby marketu stojí pětistovku, a s kusem alobalu na zamaskování a pokusem o spodní předehřev je to o mnoho lepší pokus.
A nebo to odneste někam, kde mají stanici na BGA rework.
-
Pokud se to neroztaví, tak se to neopraví. Proto je trouba nesmysl, z desky by z té strany co je dolů lehce opadaly součástky. Nižší teplota to zase "opraví" jen tak, že se vlivem tepelné roztažnosti ty spoje třeba spojí, třeba ne, záleží jak si to při chladnutí "sedne".
Zkušenost s praxe říkají něco jiného.
Ta obyčejná horkovzdušná pistole v prvním hobby marketu stojí pětistovku, a s kusem alobalu na zamaskování a pokusem o spodní předehřev je to o mnoho lepší pokus.
A nebo to odneste někam, kde mají stanici na BGA rework.
Souhlas. Ale osobně mám za to, že se tohle rozmáhá jako nějaký nový sport :D
-
Když mi kdysi zničehonic umřel notebook a jediné, co jsem mohl v ten moment zkusit bylo zapéct základovku. Měl jsem to v troubě asi 7 min při ~ 230°C. Funguje dodnes. Mrtvou desku z T420 se mi takto zachránit nepodařilo. Vzhledem k tomu, že nemáš vůbec co ztratit to klidně zkus.
-
Nekde jsm o tom cetl a tam z te desky vyndavali elektrolyty, coz je pekny oser. V kazdem pripade podle fotek ty elektrolyty po troube vypadaji tak, ze clovek ani neprecte, co na nich bylo napsane, takze se pak dost blbe meni.
-
Chjo, proč tu všichni hází teploty jen tak z hlavy? Nestačil by prostě odkaz na standardní profil, kde ty teploty jsou uvedené?
Ta zapékací metoda se totiž samozřejmě používá i pro výrobu té desky a má přesně předepsaný průběh, který po řádné přípravě (!!) přežijí jak komponenty, tak konektory (typicky překryté kaptonem).
https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
Ale POZOR: Během výroby jsou nejdřív součástky pomalu zbaveny vlhkosti - viz například celkem pěkná odpověď tady: https://electronics.stackexchange.com/questions/99672/why-do-integrated-circuits-must-be-baked-in-the-oven-before-being-used-on-a-pr
-
Peceni moc nerozumim ale muzu pouzit mikrovlnku kdyz nemam troubu ?
-
Peceni moc nerozumim ale muzu pouzit mikrovlnku kdyz nemam troubu ?
Jedině pokud cílem je ohňostroj :)
-
Peceni moc nerozumim ale muzu pouzit mikrovlnku kdyz nemam troubu ?
Muzes, ale pak uz s tim nikdo nic neudela. Dost mozna byhori i spoje na mobu.
-
Peceni moc nerozumim ale muzu pouzit mikrovlnku kdyz nemam troubu ?
LOL :D
Nn, mnohem lepší je venku na otevřeném ohni, pěkně na kusu klacku a pozvolna otáčet :D
-
Peceni moc nerozumim ale muzu pouzit mikrovlnku kdyz nemam troubu ?
To se dělávalo, když jsi chtěl tu elektroniku zničit a reklamovat jako nefunkční. Po pár vteřinách v mikrovlnce už nefunguje nic. Ale výrobci se rychle naučili tento typ zničení rozeznat a reklamaci už dnes neuznají.
-
Ahoj, tiez sa chystam zapiect dosku, mam vsak otazku z ktorej strany ju mam do truby dat? Cital som ze zo spodu sa maju spravit nejake gulicky z alobalu ktore ju podopieraju aby nebola priamo na pekaci. Ktorou stranou teda opriet o tie gulicky? A druha otazka je, mame doma trubu kde sa da nastavit spodny, alebo horny ohrev, mam pouzit niektory z nich, alebo to piect z oboch stran?
-
To se dělávalo, když jsi chtěl tu elektroniku zničit a reklamovat jako nefunkční. Po pár vteřinách v mikrovlnce už nefunguje nic. Ale výrobci se rychle naučili tento typ zničení rozeznat a reklamaci už dnes neuznají.
Mozna by sla sikovne zabalit do alobalu a udelat dirku nad nejakym vypasenym, dulezite vypadajicim chipem. Stricit do trouby proti zarici a cvaknout tam par mikrovln.
-
Kluci, já už jsem taky něco málo elektroniky pekl v troubě a minimálně v jednom případě to grafickou kartu opravilo. Ty grafiky vůbec bývají problém, protože je to velkej BGA čip a kroucením se někde naruší pájený spoj. Každopádně, když už péct tak určitě na 250°C, méně fakt nemá smysl. Ale co jsem chtěl říct, je to, že jsem začal dělat ve firmě kde se PCB desky vyrábí a co myslíte,že je reflow pec? Velká trouba.
-
Kluci, já už jsem taky něco málo elektroniky pekl v troubě a minimálně v jednom případě to grafickou kartu opravilo. Ty grafiky vůbec bývají problém, protože je to velkej BGA čip a kroucením se někde naruší pájený spoj. Každopádně, když už péct tak určitě na 250°C, méně fakt nemá smysl. Ale co jsem chtěl říct, je to, že jsem začal dělat ve firmě kde se PCB desky vyrábí a co myslíte,že je reflow pec? Velká trouba.
Prijde mi ze si tu asi v tomto najpovolanejsi, mozes mi prosim zodpovedat dotaz, par komentov hore? Dikes
-
Jiz nekolikrat jsem zapekal notas v troubě na max. 250°C, cca 10-15min. Vydrž od 1-12 mesicu i vic jak 3 roky ...
Takze teoretici klidek. Zadne velke odstrojovani desek.
-
Vydrž od 1-12 mesicu i vic jak 3 roky ...
Takze teoretici klidek. Zadne velke odstrojovani desek.
Vyrzel tak malo mozna proto, ze jste neodstrojil elektrolyty.
-
Ahoj, tiez sa chystam zapiect dosku, mam vsak otazku z ktorej strany ju mam do truby dat? Cital som ze zo spodu sa maju spravit nejake gulicky z alobalu ktore ju podopieraju aby nebola priamo na pekaci. Ktorou stranou teda opriet o tie gulicky? A druha otazka je, mame doma trubu kde sa da nastavit spodny, alebo horny ohrev, mam pouzit niektory z nich, alebo to piect z oboch stran?
Já teda zrovna nedělám SMD montáž, ale až následné operace. Ale v zásadě, velkými, těžkými součástkami nahoru. U těch hrozí riziko odpadnutí. Ty malé budou držet i zespodu desky kapilárními silami. A jak už mnoho lidí předestřelo, pokud jsou na desce vývodové součástky, hlavně kondenzátory, bylo by ideální je odpájet a pak zase zapájet. Dneska by jich mělo být již minimum, pokud vůbec. Jednak se zlepšují SMD součástky a druhak je opruz a drahé je na desku montovat.
Co je asi nejhorší, že při tom pečení není na desce tavidlo. (Pokud tam teda nezbyly tavidlové zbytky po nějaké No-clean pastě. A ty už stejně nejspíš nebudou fungovat.) Bez tavidlo se pájí fakt blbě, spíš to nejde vůbec. Na druou stranu, z praxe se ukazuje, že ten reflow v kuchyňské troubě funguje. Alespoň nějakou dobu.
A do třetice, já bych tam pustil horkovzduch. Pak budeš mít po celé troubě tu teplotu rovnoměrnou. Pokud ta trouba umí horní + spodní + horkovzduch, tak to. Teplotu určitě na těch 250°C, ideální by bylo k desce přidat i teploměr, abys viděl, jaká je skutečná teplota. A trik, který mi ukázal kolega, je ustřihnout si malý kousek cínu (Pb-Free), položit jej na tu desku a sledovat, kdy se začne přetavovat. Tak poznáš ideální teplotu. A určitě tu desku něčím podložit, ať se z ní neodvádí teplo do toho plechu.
Co by nebylo špatný, je du desku pár hodin temperovat v troubě na 60°C , ideální i s větším sáčkem silikagelu, ať se vysuší součástky. Hint SMD popcorn effect.
Ale popravdě, těch věci co mohou rozbít PCB desku je nesutečně moc. Reflow může pomoci hodně často, hlavně co se týká BGA čipů. Ale není to všespásné.
-
Nezapomente potirat rozpustenym maslem, to doda tu spravnou kurcicku.
Aušusy se suší naloupané na plechu na 250° na médium.
Receptura na Lenova je 4 minuty s koriandrem.
Zatímco Apple se dělá nakrájený v těstě jako štrůdl.
Acery (jen lístky) se spíš louhují do 90°– Jako čaj.
Hápé se zapékají jako francouzské brambory.
Fujitsu se peče jako ryba.
MSI se grilují.
Dell se dellá ve velkém hrnci jako králík.
Toshiba pozor – není jedlá.