Fórum Root.cz
Hlavní témata => Hardware => Téma založeno: smrt28 04. 11. 2025, 16:21:47
-
Muzete mi prosim zkontrolovat vhodnost sestavy? V planu je Arch, HW moc nerozumim, tak bych poprosil, kdyby mi to nekdo okomentoval. Nerad resim problemy typu zadrhavaci se USB atp.. Dekuji.
GIGABYTE X870E AORUS ELITE WIFI7
Fractal Design Define R5 Black
Seasonic Core GX-850 ATX 3.1
Noctua NH-D15
ASROCK Radeon RX 9070 XT Taichi 16G OC
Samsung 9100 PRO 2TB
Patriot Viper Elite 5 Ultra 96GB KIT DDR5 6400MT/s CL32
AMD Ryzen 9 9950X3D
-
Skoro bych řekl, že to pojede. Tohle jste viděl? (https://www.youtube.com/watch?v=NFwwUqpgDQg)
-
Hlavne si nejsem jisty tou deskou. Hodne jsou hlaseny problemy hlavne s USB - jako dusledek je pak dlouhy boot, tahle vypada ze je ok.
-
Nedávno jsem stavěl velmi podobně a v pohodě.
CPU to samé, Noctua to samé (bacha na různé varianty, am5 chce ideálně g2).
AORUS ale Pro Ice.
Skříň jsem bral North, ale čistě kvůli vzhledu.
U Samsungu asi budeš chtít verzi _bez_ chladiče, pokud chceš užít ten z desky?
Seasonic jsem vzal Noctua Prime (jo, já vím...)
Jako RAM mám Kingston FURY 96 GB KIT 6400MT/s nastavené na 6000, jinak zkontroluj s podporou desky, když jsem kupoval, tak rozumných 96 byl jen ten. FURY...
GPU tam zatím nemám, byl mi doporučen 9070 XT TUF, kam se dají snadno přehodit ventilátory. Nebo možná budu kuchat R9700.
A ještě tam mám kopec Noctua NF-P14s redux, co se vešlo.
-
Hlavne si nejsem jisty tou deskou. Hodne jsou hlaseny problemy hlavne s USB - jako dusledek je pak dlouhy boot, tahle vypada ze je ok.
U Pro jsem nic nepozoroval. Jen nutné vědět, že ne všechny USB vidí 'BIOS' hned na začátku pro boot OS nebo načtení upgrade. Asi je to v dokumentaci, já prostě zkusil další a pak si pamatuju, kam strkat
-
Je to magie to postavit, kor kdy to jeden nikdy nedelal. Desku konzultuju s perplexity a obvykle jsou problemy s USB. Ta moje vybrana by mela byt v pohode.
Btw, jak poznat rozumnou pamet? Konkretne mam vybranou tuhle,
https://www.alza.cz/patriot-viper-elite-5-ultra-96gb-kit-ddr5-6400mt-s-cl32-d13042970.htm
Deska:
https://www.alza.cz/gigabyte-x870e-aorus-elite-wifi7-d12600188.htm
-
Je to magie to postavit, kor kdy to jeden nikdy nedelal. Desku konzultuju s perplexity a obvykle jsou problemy s USB. Ta moje vybrana by mela byt v pohode.
Btw, jak poznat rozumnou pamet? Konkretne mam vybranou tuhle,
https://www.alza.cz/patriot-viper-elite-5-ultra-96gb-kit-ddr5-6400mt-s-cl32-d13042970.htm
Deska:
https://www.alza.cz/gigabyte-x870e-aorus-elite-wifi7-d12600188.htm
Výrobce desky má na jejích stránkách pár support tabulek, m.j. podporované paměti.
Když tam budeš hledat, tak bacha aby deska neměla víc revizí.
Nebo prostě vezmi to kombo, co mám já;-)
-
BTW pokud stavíš poprvé, tak to jen chce trochu pozornosti, třebas v jakém pořadí plnit sloty na paměť, sloty na M.2...
Ale není to žádná raketová neurochirurgie a pokud něco nezlomíš, máš minimální šanci něco doopravdy rozbít.
-
Na jednu věc bacha: pokud se nepletu, socket AM5 už je LGAčkovej = patice na boardu je dvourozměrná stonožka ležící na hřbetě. Jakmile sundáte krytku patice, tak velikýho bacha, ať Vám do patice něco omylem neupadne (procesor, šroubovák apod.) protože jak ty pružinky ohnete mimo rastr, tak narovnat už skoro nejdou. V klidu si předem prohlédněte procesor, jakým koncem pasuje správně do patice. Správná orientace je jenom jedna, a procesor mívá mechanický "klíč" proti patici.
(Socket AM4 byl kupodivu ještě PGA = procesor nohatý, patice dírkatá).
S paměťmi nebudete mít problém, pokud je nebudete hned po prvním spuštění přetaktovávat. Nechte je napřed v defaultech, nechte třeba přes noc proběhnout memtest (pokud vám není líto elektřtiny) apod. Taky si osaháte, jak dlouho BIOS normálně bootuje, případně kdy a odkud je potřeba pohladit klávesnici, abyste se dostal spolehlivě do BIOS SETUPu. Desky s DDR5 na první zapnutí dloooouho trénují parametry pamětí = trvá klidně pár desítek sekund (třeba třicet) než přijde pííp a rozsvítí se video výstup. Při dalších startech (bez změny sestavy hardwaru) už POST tak dlouho netrvá.
Open-source MEMTEST86+ bývá přibalený na všelijakých live CDčkách a instalačkách. Případně si můžete stáhnout aktuální verzi a vyrobit si bootovačku sám (ISO CD nebo USB flashku). Jak čerstvý open-source MEMTEST86+ tak komerční MEMTEST86 od PassMarku umí v dnešní době bootnout v prostředí UEFI a mezi downloady je první na řadě "USB instalátor" = image s přibaleným EXE nástrojem do Windows, který Vám z USB flashky vyrobí MEMTEST bootovačku. Startuje to na cílovém hardwaru samostatně, jako "operační systém sám pro sebe" = nepotřebuje to ke svému běhu Linux nebo Windows.
Od napájecího zdroje potřebujete do motherboardu hlavní ATX copánek, přídavný šlahoun pro napájení CPU (jenom černé a žluté žíly), a pak přídavné přímé šlahouny pro nenažranou grafiku, která se dost nenakrmí z motherboardu.
Některé lepší boardy mají přímo na desce tlačítko "ATX power on" = po vložení procesoru, RAM a přivedení všeho potřebného napájení by sestava měla začít vykazovat známky života. Není špatné, připojit si aspoň "PC speaker", abyste slyšel případné chybové kódy = hledání pinoutu "front panel headeru" se nevyhnete :-) = nalistujete ho v manuálu, co přijde přibalený k desce.
Problémy s USB: úplně bych se předem nebál problémů "OS vs. XHCI a přídavné USB huby na desce".
Trochu ostražitý bych byl vůči portům vpředu na bedně, které se připojují nějakým šlahounem uvnitř (je součástí bedny). Tenhle kabel je neurčité jakosti a připojuje se na klasický dvouřadý header s roztečí 2.5 nebo 2 mm, což není zrovna konektor určený pro dnešní vysoké rychlosti (USB 3.x). Takže pokud Vám zlobí přední USB porty, zkuste píchnout své USB zařízení (rychlé flashky apod.) zezadu "pod ocas" = do zadního ATX čelíčka motherboardu. Tyhle konektory jsou pro danou generaci USB optimalizované, signálová cesta od aktivního křemíku je kratičká a v téhle podobě prošla USB cesta testováním u výrobce motherboardu = není tam připojený kus kabelu, který dodala firma co umí ohýbat plech a tlakově odlévat plasty.
A třeba taky vězte, že v modrém portu USB 3.x jsou jednak rychlé signály pro USB 3.x, druhak samostatný signálový pár (a transceiver na motherboardu) má v tomtéž konektoru USB 2.0. Samostatné dráty pro USB 3 a USB 2. Takže pokud danému portu nebudou chutnat rychlá "modrá" zařízení USB 3.x, zkuste schválně ještě něco pomalejšího s USB 2.0. Třeba se to chytí.
-
Možno by bolo dobré pri takej našlapanej zostave porozmýšlať nad Radeon AI Pro R9700, je to 32GB 9070XT, v dvoj-slotovej verzii a TDP 303W
-
Možno by bolo dobré pri takej našlapanej zostave porozmýšlať nad Radeon AI Pro R9700, je to 32GB 9070XT, v dvoj-slotovej verzii a TDP 303W
Ten chladic vypada desive a nevim, zda pujde prekuchat. Ale samozrejme nevime, jak smrt baziruje na tichu a jak moc vlastne chce GPU vykon a k cemu.
-
Možno by bolo dobré pri takej našlapanej zostave porozmýšlať nad Radeon AI Pro R9700, je to 32GB 9070XT, v dvoj-slotovej verzii a TDP 303W
Ten chladic vypada desive a nevim, zda pujde prekuchat. Ale samozrejme nevime, jak smrt baziruje na tichu a jak moc vlastne chce GPU vykon a k cemu.
Moc toho nenahraju a kdyz uz, tak to jsou hry, co to tu kartu zase az tak moc nepotrebujuou. V posledni dobe si obcas zahraju vlastne jen Project Zomboid. :-)
Ta karta je tam hlavne kvuli experimentovani s AI modely.
-
Ucel je ciste vyvoj c++, obcas nejakej ten javascript no a ten zomboid, noo :-). Hrabu se v Chromiu a pomalost kompilace pozitek z prace vylozene kazi. Na to, cim se zivim, se citim az trapne, na jake plecce to ted smudlam. Tak jsem si rek, "a dost"!.
-
Tyhle X3D jsou cca to nejrychlejší, co se dá v dnešní době pořídit. Konkrétně při kompilaci čehokoli odhaduju že ta 96 MB cache s latencí asi 10 ns hodně pomůže. Je to dost odlišná úloha oproti třeba chroupání streamu videa pomocí SIMD. ...koukám aha, on už Vám to Michael Larabel (https://www.phoronix.com/review/amd-ryzen-9-9950x3d-linux/2) obenchmarkoval.
AM5 generace X3D se už i docela dobře chladí.
Mám snad jenou maličko kousavou poznámku, pro Váš scénář patrně zcela marginální: zatímco 8jádrové Ryzeny mají jediný čiplet, a latence komunikace mezi jádry navzájem je shodná (asi 20 ns), 16jádra mají čiplety dva, tzn. chovají se jako dva ostrovy, kde komunikace v rámci chipletu má latenci zmíněných asi 20 ns, mezi chiplety je to víc (třeba až kolem 100 ns). Což Vás ale netrápí v situaci, kdy na tom proháníte paralelní zátěž v mnoha jednovláknových procesech, kde si každý chroupe svůj kousek a se sousedy se během práce nebaví (nepotřebuje synchronizovat). Problém by nastal konkrétně v případě, že rozvlákněná úloha by masivně používala synchronizaci mezi vlákny, a záležela by na tom průchodnost, a scheduler by vlákna rozházel mezi procesorová jádra na více čipletech. Zmíněná latence se podle mého týká především "cache coherency protokolu", existuje nástroj core to core latency (https://github.com/nviennot/core-to-core-latency), který ji měří tuším pomocí cmpxchg. Pokud byste se někdy dostal s tímto do křížku, dá se tomu pomoct vnucením afinity vlákna na konkrétní CPU...
-
Po mých posledních eskapádách s Intelem mám desku s X870 a 9950X3D. Žádný problém. Jsem tak trochu línej vybírat správné komponenty a tak v podstatě kopíruju co dělá Michael Stapelberg:
- https://michael.stapelberg.ch/posts/2025-09-07-bye-intel-hi-amd-9950x3d/
- https://michael.stapelberg.ch/posts/2025-05-15-my-2025-high-end-linux-pc/
-
P.S. Jestli budete hrát hry a zůstanete u Ryzen 9 9950X3D, doporučuji:
- Steam - vybrat hru
- Pravé tlačítko - Properties
- General - Launch options
WINE_CPU_TOPOLOGY=16:0,1,2,3,4,5,6,7,16,17,18,19,20,21,22,23 %command%
Pořád jsem si lámal hlavu proč mi to FPS tak skáče (20 - 120). S výše uvedeným mám stabilních 120 FPS (např. World of Tanks - High - nativní 5120x2160).
-
WINE_CPU_TOPOLOGY=16:0,1,2,3,4,5,6,7,16,17,18,19,20,21,22,23 %command%
Pokud správně chápu, tím Vaším nastavením jste hře dal 16 konkrétních logických jader, z celkových 32 co má Váš procesor. Nevím jistě, kterých 16. Zda jste vyřadil HT, nebo jste dal hře jádra z pouze jednoho čipletu (Váš CPU má čiplety dva). Tzn. je otázka, jestli jste se tím vyhnul nežádoucí konkurenci mezi logickými jádry o jedno jádro fyzické v rámci HT, nebo mezi-čipletové latenci (cache coherency protocol). Nebo jestli má jeden čiplet rychlejší přístup k řadiči RAM (té skutečné v DIMMech), nebo jestli jste nechal část volného pásma pro DMA mezi hlavní DRAM a GPU VRAM... (jestli třeba jeden čiplet nemá blíž k PCI-e root bridgi a tedy ke grafice).
Každopádně to nastavení WINE_CPU_TOPOLOGY je podle všeho specifické pro konkrétní hru (https://github.com/ValveSoftware/Proton/issues/5927). Některé hry nemají rády příliš vysoký počet dostupných CPU apod.
-
Jeden čiplet kde je 3D V-Cache, ten druhý to komplet ignoruje. Jj, neplatí to obecně pro všechny hry. Byť to tak vyznělo, moje chyba.
-
Aha! on je ten procík asymetrický uvnitř pouzdra... to jsou věci.
-
Kdysi platilo, že X3D jsou lepší pro hry, ale horší pro kompilaci.
-
A o jakých procentech výkonu celé sestavy pro takové to domácí kompilování a hraní se tady bavíme? Takovéhle zdlouhavé párování a výběr, versus prostě naházet něco do košíku na Alze podle papírových parametrů? Za předpokladu, že to jako celek nastartuje a ten HW stojí stejně, tak se bavíme o rozdílu jednotek procent? Nižších desítek? Poloviční výkon?
Eventuálně mě bude čekat podobné rozhodování, ale váhám, jak moc dává smysl strávit měsíc nebo dva večerním studováním aktuálního HW a sbíráním zkušeností na fórech a diskuzích, versus odfláknout to za jednu sobotu.
-
Z hlavy nevím, ale minimálně u starší generace (Zen 3) znamenalo X3D pro mé použití horší výsledek za více peněz. A zvlášť pokud bych to srovnával s modelem ve stejné cenové hladině (tzn. vyšší model, ale bez X3D), rozdíl už může být značný.
Kolik s tím strávit času – otázka preferencí. Dneska bych asi sestavu naházel do Perplexity, popsal svoje použití a požadavky, zapnul režim Labs, a dostal bych nějaký feedback i se zdroji. Nebude to dokonalé a nevěřil bych tomu bezmezně, ale na poměr cena (tzn. strávený čas) / výkon (tzn. dobrý výběr) to může být celkem dobré.
-
A o jakých procentech výkonu celé sestavy pro takové to domácí kompilování a hraní se tady bavíme?
Pokud jde o X3D vs. ne-X3D, tak to myslím již zmíněný Phoronix dost pečlivě obenchmarkoval (https://www.phoronix.com/review/amd-ryzen-9-9950x3d-linux/2)... konkrétně na 9950X3D a jemu podobných.
Pokud jde o možnost, třeba nějak omezit build environment, aby měl afinitu jenom k jednomu čipletu - tak nevím, jak bych toho dosáhl :-) Je to jeden z důvodů, proč jsem pro své potřeby krotil své choutky a zůstal u jednočipletového X3D.
Jinak... než nějaké esoterické efekty kolem latencí cache a mezi-čipletových a cache invalidation a kdesi cosi, u starého X3D bych se bál přehřívání jader na CPU die, pokud jim dáte za uši paralelní kompilací (což je jedna z tepelně nejúčinnějších zátěží). Že to taky mohlo throttlovat, pokud si člověk nedal extra záležet na chlazení. Praktické pozorování: 5700X3D (AM4), kvalitní pastou přivážete nehorázný měděný chladič, který podle palce má nějakých 35-40*C (jeho pata je vlažná), dáte kouř CPU jádrům, a pozorujete teploty kolem 90*C... V idle jste na 45.
Toto je vyřešeno už v následné generaci (první v socketu AM5). Prostě v tom sendviči začali dávat CPU die blíž k heat-spreaderu, a SRAM cache die až za něj.
Svou roli může hrát taky indiová pájka mezi IHS a křemíkem, která nemá zdaleka tak dobrou tepelnou vodivost jako měď, a té pájky tam může být klidně skoro milimetr...
-
Pokud jde o možnost, třeba nějak omezit build environment, aby měl afinitu jenom k jednomu čipletu - tak nevím, jak bych toho dosáhl :-) Je to jeden z důvodů, proč jsem pro své potřeby krotil své choutky a zůstal u jednočipletového X3D.
taskset -a -c 0:7,16:23 $moje_oblibene_ide_or_whatever
Na Intelu jsem tak běžně posílal blbosti typu Slack, Zoom, ... na E and P si nechával pro jiné věci (kompilace, apod.). Dost to pomáhá na Ultra 7 155H co mám ve Frameworku na cesty. Na desktopu a novém AMD jsem to ještě neměl potřebu řešit.